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2022-08-17 06:24:39|作者:立博官方网站

PCB工艺镀金(电金)和沉金(化金)的区别

  镀金:通过电镀的方式,使金粒子附着到pcb板上,所以叫电金,因为附着力强,又称为硬金,内存条的金手指为硬金,耐磨,

  沉金:通过化学反应,金粒子结晶,附着到pcb的焊盘上,因为附着力弱,又称为软金

  镀金:在做阻焊之前做此工艺,因为镀金需要两个电极,一个是pcb板子,一个是缸槽,如果pcb板做完阻焊,就不能导电了,也就不能镀上金

  (2).沉金的金厚:可1~3麦(微英寸)注:1麦=0.0254m,常规为金厚1麦;

  (3).镀金的金厚:可1~3麦,另假如大于3麦,称做另外一种镀金-锢金;

  (4).锢金的金厚:金厚可大于3麦,可到30麦,50麦,甚至更高,业界内超过30麦很少见。

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