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2022-08-20 01:29:11|作者:立博官方网站

PCB镀金工艺为什么不能用于在的铜面?

  我有一个双面的PCB板要求镀金工艺.板子两面都是较大面积的铜面.工厂告诉我这样的板子阻焊层容易脱落,并建议把大铜面改成风格或改成化金工艺.请问是这样吗?为什么化金工艺阻焊就不容易...

  我有一个双面的PCB板要求镀金工艺. 板子两面都是较大面积的铜面. 工厂告诉我这样的板子阻焊层容易脱落, 并建议把大铜面改成风格或改成化金工艺. 请问是这样吗? 为什么化金工艺阻焊就不容易脱落面镀金就不行?

  

  2008-07-02·TA获得超过1335个赞知道小有建树答主回答量:1338采纳率:0%帮助的人:955万关注一、大铜面改成风格原因是:

  总的来说,大铜面改成风格是有必要的,至于该化金对你来说应该没什么大的影响,只是他们想减低成本

  完毕评论收起雪花無痕

  你指的大铜面是大面的铺铜吗?如果是的话就是这样的~大面积的铺铜本来就容易使铜面在浸焊过程中热涨冷缩后脱落~和阻焊层脱落又没有关系~叫你改的原因估计是因为做工和成本~你对那PCB厂不熟吧~因为镀金是工艺相对复杂成本最高的~他们不想做~其实完全没可以~没什么化金工艺比镀金不容易这样的依据~

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