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2022-08-17 06:11:23|作者:立博官方网站

PCB制板工艺介绍之镀金、镀锡等

  在印制电路板铜表面覆盖锡电镀层,为焊接采用无铅结构的涂覆层以适应其它加工。并应用在传统印制电路板制造

  制作流程方法/步骤 根据电路功能需要设计原理图。原理图的设计主要是依据各元器件的电气性能根据需要进行合理的搭建,通过该图能够准确的反映出该

  制作流程中的第一步,也是十分重要的一步。通常设计电路原理图采用的软件是PROTEl。 原理图设计完成后,需要更近一步通过PROTEL对各个元器

  ?也许你刚刚完成项目中电路板的蚀刻环节,一切看起来很成功。但你也会知道,随着时间的推移,电路板上的铜走线会慢慢变黑、变绿。本文将

  的简单方法。如果你已经准备好所有材料,那就再好不过了!准备好焊料、助焊剂、焊芯以及助焊剂清洁剂之后,就可以进行下一步操作了。如果你的材料不全,我会在本文末尾附上零件清...

  走线宽度的情况下提高该走线通过大电流的能力(载流能力),通常的方法是给该导线

  如何走线、选择TopLayer层,确定需要走线的地方,画一条导线.然后选择TopSolder层,如果软件没有显示TopSolder层,按快键键L打开层管理打开TopSolder层(可以在这里设置层的颜色);. 3.选择TopSolder层,在之前导线走过的位

  出现之前,电路是通过点到点的接线组成的。这种方法的可靠性很低,因为随着电路的老化,线路的破裂会导致线路节点的断路或者短路。绕线技术是电路技术的一个重大进步,这种方法通过将小口径线...

  pogo pin材料主要采用铜材,并要求在表面加以处理使之具有耐蚀性及耐摩擦性

  是相同的,只是各工序的作业时间与一般电镀相比是明显地短。因此必须相应地调整各处理液及镀液,以适应作业时间短的要求。下面跟着景诚实业小编一起来了解一下po...

  各层的含义 (solder paste 区别) 分类: 硬件相关 ...

  层的定义: 阻焊层:solder mask,是指板子上要上绿油的部分;因为它是负片输出,所以实际上有solder mask的部分实际效果并不上绿油,而是

  ,呈银白色! 助焊层:paste mask,是机器贴片时要用的,是对应所有贴片元件的焊盘的,大小与toplayer/bottomlayer层一样,是用来开钢网漏锡用的。 要点:两个层都是上锡焊接用的,并不是指...

  样板,已被国内多家大型通讯、计算机、医疗设备及航空航天企业和研究单位采用。金手指(connecting finger)是内存条上与内存插槽...

  第一个原因是:我们要考虑到是否是客户设计的问题,需要检查是否存在焊盘与铜皮的连接方式会导致焊盘加热不充分。第二个原因是:是否存在客户操作上的问题。如果焊接方法不对,那么会影响加热功率不够、温度不够,接触时间不够造成的。第三个原因是:储藏不当的问题。①一般正常情况下喷锡面一个星期左右就会完全氧化甚至更短②OSP表面处理

  的好处是在印制线路时表面上沉积颜色很稳定,光亮度很好,镀层很平整,可焊性非常好。沉金一般金的厚度为1-3 Uinch,所以沉金这种表面处理方式做出来的金厚一般较厚,所以沉金这种表面处理方式普遍应用于按键板,金手指板

  之目的的是在印制线路表面上沉积颜色稳定,光亮度好,镀层平整,可焊性良好的镍金镀层...

  俗称开天窗,举个例子,像下图中的Micro USB,它本身的封装引出的引脚非常的短,手工焊接的话非常不好焊接,需要将引脚拉长些,更方便焊接,也就是打板子的时候去掉那层绿色的油层,让走线光着露出来,既方便添加焊锡增加走线宽度,也适合手工焊接,下面是如何实现的例子(基于altium designer) 1、 如何在DXP中去掉个别线的绿油呢? 方法如下: A、 在top layer(或bottom layer取决于预置线所在的层)中把这根线画好;B、在top solder(或bottom solder)层中画

  参数太多,我一般使用嘉立创下单助手下单,今天把参数整理了一下,省的以后再打开了,水平有限,只会画简单的二层板。 嘉立创下单助手参数总结: 钻孔孔径(机械钻):最小孔径0.2mm,最大孔径6.3mm,机械钻头规格为0.05mm为一阶 线mm) 最小过孔内径及外径:内径(hole)=0.3mm 外径(diameter)=0.5mm 焊盘边缘到线mm) 最小字符宽:线mil 走线和焊盘距板

  设计与制作》的 PDF(感谢 CSDN 下载频道),打算详细的了解一下这里的知识,也能反馈到原理图和

  设计上面,真正做到知其然也知其所以然。 下面开始记载一些觉得有用的知识,一方面加深印象,一方面方便后

  设计工程师设计的单元图形。 (2)SET:SET是指工程师为了提高生产效率、方便生产

  原因,将多个UNIT拼在一起成为的一个整体的图形。也就是我们常说的拼板,它包括单元图形、

  原因,将多个SET拼在一起并加上工具板边,组成的一块板子。 (4)干膜:干膜是将线路图形转移到

  板,表面处理时喷锡、化银、化金这种几方式,焊接后焊点质量及板子的性能有没有区别。哪种方式比较好。这几种方法都有什么利弊?( 下方 ) 无铅

  板,一种表面处理方面有很多,相对来说,化金,化银,喷锡是常见的. 喷锡板:是将电路板浸泡到溶融的锡铅中,当电路板表面沾附足够的锡铅后,再利用热空气加压将多余的锡铅刮除。锡铅冷却后电路板焊接的区域就会沾上一层适当厚度的锡铅,这就是喷锡制

  特别说明: 电路中需要驱动8路继电器,当多路继电器闭合导通时电流大增,为保证实际效果,在加宽电流线的同时,希望去掉电流线上的阻焊层绿油层,板子做出来以后,就可以往上面加锡,加厚线路,可以通过更大的电流。 做出来的实际效果如下: 实现方法如下: 在top layer(或bottomlayer取决于预置线所在的层)层中把这根线画好,然后在top so

  样板,已被国内多家大型通讯、计算机、医疗设备及航空航天企业和研究单位采用。 金手指(connecting f...

  三国鼎立之谁与争锋---Altium Designer,Cadence,PADS

  盼盼编程:感谢博主分享,讲的挺不错,希望后面有更多的文章!欢迎一起交流!

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