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2022-08-20 02:12:10|作者:立博官方网站

镀金与化金有什么区别。他们俩者用在做PCB上那样好一点

  镀金指的是电镀金,即工件作为阴极(这里指PCB板)在直流电的作用下金离子在工件表面放电,逐步形成金电镀层;化金指的是化学镀金,即无需外电源,仅靠镀液进行化学还原反应,使金属离子不断还原在工件表面上,形成金镀层。 两者在PCB板上的应用各有特点,电镀金可以得到较大的镀层厚度和不同的硬度,既可以用在插头部分以提高耐磨性能(硬金),也可用在导线或其他导电部分。因为是要通电,PCB板应预留工艺导线,电镀结束后才能去除,工序上比较麻烦;化金不能镀较大的厚度,大多用在对金层要求不高的线路部分,不需预留工艺导线,加工简单,效率高、成本低,较适合大批量生产。

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