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2022-08-07 11:40:57|作者:立博官方网站

电镀镍金和沉金有什么区别?

  沉金和镀金是PCB打样中常用的工艺,许多人无法正确区分它们之间的区别。今天告诉您电镀镍金和沉金有什么区别!

  电镀镍金,一般指“电镀金”、“电解金”和“电镀镍金板”。它通过电镀使金颗粒粘附在PCB上。因其附着力强而被称为硬金;采用该工艺可大大提高PCB的硬度和耐磨性,有效防止铜等金属的扩散,满足热压焊接和钎焊的要求。涂层均匀细腻,孔隙率低,应力低,延展性好。因此,它被广泛应用于电子产品的PCB打样。

  那什么又是沉金呢?沉金,是通过化学反应,金粒子结晶,附着到pcb板的焊盘上,因为附着力弱,又称为软金。

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  1、厚度不同,由于二者所形成的晶体结构不同,因而在通常情况下,沉金对于金的厚度要比镀金厚很多,因而金黄色多见于沉金,更黄一点的才是镀金。

  2、由于沉金与电镀镍金所形成的晶体结构不一样,故沉金较镀金来说更容易焊接,同时也正因为沉金比镀金软,所以金手指板一般选电镀镍金,因为硬金耐磨。

  3、晶体结构不同,沉金和电镀镍金所形成的晶体结构是不同的,沉金相对而言更容易焊接。

  4、在PCB打样流程中,电镀镍金和沉金都属于表面处理工艺,不同的是,电镀镍金是在做阻焊之前做;而沉金,是在做阻焊之后做。

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